碳化硅是一种无机物，化学式为SiC，是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生产绿色碳化硅时需要加食盐）等原料通过电阻炉高温冶炼而成。碳化硅是一种半导体，在自然界中以极其罕见的矿物莫桑石的形式存在。自1893年以来已经被大规模生产为粉末和晶体，用作磨料等。在C、N、B等非氧化物高技术耐火原料中，碳化硅是应用最广泛、最经济的一种，可以称为金钢砂或耐火砂。

衬底是指沿特定的结晶方向将晶体切割、研磨、抛光，得到具有特定晶面和适当电学、光学和机械特性，用于生长外延层的洁净单晶圆薄片。碳化硅衬底是新近发展的宽禁带半导体的核心材料，以其制作的器件具有耐高温、耐高压、高频、大功率、抗辐射等特点，具有开关速度快、效率高的优势，可大幅降低产品功耗、提高能量转换效率并减小产品体积。按照电学性能的不同，碳化硅衬底可分为半绝缘型碳化硅衬底和导电型碳化硅衬底两类，这两类衬底经外延生长后分明用于制造功率器件、射频器件等分立器件。

调研显示，2024年全球碳化硅晶片市场规模大约为13.72亿美元，预计2031年将达到54.7亿美元，2025-2031期间年复合增长率（CAGR）为21.6%。（未来几年，本行业具有很大不确定性，本文的2025-2031年的预测数据是基于过去几年的历史发展、行业专家观点、以及本文分析师观点，综合给出的预测。）

目前，6英寸SiC衬底仍占据主流市场，但8英寸衬底正在逐步渗透。与6英寸衬底相比，8英寸SiC衬底的成本可降低约35%，且能够切割出更多晶片，边缘浪费更少，使得材料的有效利用率大幅提升。因此国内外厂商均在加速研发、扩产，进军8英寸碳化硅。

从全球碳化硅衬底材料市场来看，Wolfspeed、Coherent、罗姆等仍然占据产业主导地位。但是近年来我国碳化硅材料市场同样十分火爆，山西烁科、天科合达、山东天岳、河北同光、三安光电等衬底厂商均已实现批量生产。

从终端市场来看，无论汽车还是光伏、工业，对碳化硅需求依然保持旺盛。特斯拉作为行业中首个大规模应用碳化硅的车企，旗下Model 3、Model Y车型销量火爆。2023年碳化硅在纯电乘用车领域的渗透率为25%，其中Model3和ModelY的贡献达到60%～70%。

与此同时，在国内外造车新势力的推动下，碳化硅的市场结构也在逐渐走向多元。2023 年即有小鹏 G6、极氪 X、智己 LS6 等多款 20万-25万元价格段的标配碳化硅车型上市。新势力车企的高性能策略正在加速碳化硅的市场渗透，未来20万以上车型都有可能标配碳化硅器件。

不仅是新能源汽车，包括充电桩、光伏、工业市场都对碳化硅有着极大的潜在需求，风光储和工业需求也在逐步地加大对碳化硅器件和模块的应用，应对高频、小体积、降能耗的场景，应用规模也很可观。

相关报告：《全球及中国碳化硅晶片行业研究及十五五规划分析报告》

报告研究“十四五”期间全球及中国市场碳化硅晶片的供给和需求情况，以及“十五五”期间行业发展预测。重点分析全球主要地区碳化硅晶片的产能、销量、收入和增长潜力，历史数据2020-2024年，预测数据2025-2031年。

同时着重分析碳化硅晶片行业竞争格局，包括全球市场主要厂商竞争格局和中国本土市场主要厂商竞争格局，重点分析全球主要厂商碳化硅晶片产能、销量、收入、价格和市场份额，全球碳化硅晶片产地分布情况、中国碳化硅晶片进出口情况以及行业并购情况等。此外针对碳化硅晶片行业产品分类、应用、行业政策、产业链、生产模式、销售模式、行业发展有利因素、不利因素和进入壁垒也做了详细分析。

主要厂商：

Wolfspeed

SK Siltron

罗姆

Coherent

Senic

意法半导体

天科合达

天岳先进

河北同光

烁科晶体

三安光电

安森美

产品类型：

4英寸

6英寸

8英寸

应用：

功率器件

电子与光电子

无线基础设施

其他

重点关注的地区：

北美（美国和加拿大）

欧洲（德国、英国、法国、意大利和其他欧洲国家）

亚太（中国、日本、韩国、中国台湾地区、东南亚、印度等）

拉美（墨西哥和巴西等）

中东及非洲地区（土耳其和沙特等）

本文正文共12章，各章节主要内容如下：

第1章：报告统计范围、产品细分、下游应用领域，以及行业发展总体概况、有利和不利因素、进入壁垒等；

第2章：全球市场供需情况、中国地区供需情况，包括主要地区碳化硅晶片产量、销量、收入、价格及市场份额等；

第3章：全球主要地区和国家，碳化硅晶片销量和销售收入，2020-2025，及预测2026到2031；

第4章：行业竞争格局分析，包括全球市场企业排名及市场份额、中国市场企业排名和份额、主要厂商碳化硅晶片销量、收入、价格和市场份额等；

第5章：全球市场不同类型碳化硅晶片销量、收入、价格及份额等；

第6章：全球市场不同应用碳化硅晶片销量、收入、价格及份额等；

第7章：行业发展环境分析，包括政策、增长驱动因素、技术趋势、营销等；

第8章：行业供应链分析，包括产业链、主要原料供应情况、下游应用情况、行业采购模式、生产模式、销售模式及销售渠道等；

第9章：全球市场碳化硅晶片主要厂商基本情况介绍，包括公司简介、碳化硅晶片产品规格型号、销量、价格、收入及公司最新动态等；

第10章：中国市场碳化硅晶片进出口情况分析；

第11章：中国市场碳化硅晶片主要生产和消费地区分布；

第12章：报告结论。

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