发布日期: 2025-08-02
非接触式IC卡芯片是一种集成电路(IC)芯片,通过无线射频技术与读卡设备进行通信,而不需要物理接触。其核心技术包括RFID(无线射频识别)和NFC(近场通信),广泛应用于各种场景,如电子支付、身份认证、门禁系统和公共交通等。这些芯片内置了天线和微处理器,能够在一定范围内通过无线信号进行数据传输和处理。由于其高安全性、便捷性和耐用性,非接触式IC卡芯片在全球范围内得到了广泛应用和认可。
调研显示,2024年全球非接触式IC卡芯片市场规模大约为43.87亿美元,预计2031年将达到73.91亿美元,2025-2031期间年复合增长率(CAGR)为7.9%。未来几年,本行业具有很大不确定性,本文的2025-2031年的预测数据是基于过去几年的历史发展、行业专家观点、以及本文分析师观点,综合给出的预测。
从市场区域分布来看,亚太地区和北美地区非接触式IC卡芯片出货量分列第一、第二,2023年两大地区合计非接触式IC卡出货量占全球70%。近三年来,亚太地区销售份额稳步提升,主要得益于以中国、印度、印尼为代表的新兴市场业务规模的同比增长,预计未来亚太地区将成为全球非接触式IC卡芯片市场的主要增长引擎。中国、印度、印尼等人口众多的发展中国家对非接触式IC卡芯片市场整体健康发展至关重要。
非接触式IC卡芯片企业应用模式主要分为IDM模式和Fabless模式,IDM模式集IC设计、制造、封装测试乃至下游电子终端产品生产于一体,早期大部分集成电路企业采用此模式,目前只有极少数企业能维持,例如恩智浦半导体、英飞凌、紫光集团等。Fabless模式则只负责芯片的电路设计和销售,将生产、测试、封装等环节外包,例如上海复旦微电子集团等。
非接触式IC卡芯片主要厂商包括恩智浦半导体、英飞凌、德州仪器、意法半导体、三星、紫光国芯微电子股份有限公司、上海复旦微电子集团股份有限公司等,2023年全球前三大厂商占比达44%。
在信息化时代背景下,传统产业转型升级对集成电路产品产生了大量应用需求,包括金融安全、安防监控、物联网等,广阔的下游应用领域稳定支撑了非接触式IC卡芯片行业的持续发展。
相关报告:《全球及中国非接触式IC卡芯片行业研究及十五五规划分析报告》
报告研究“十四五”期间全球及中国市场非接触式IC卡芯片的供给和需求情况,以及“十五五”期间行业发展预测。重点分析全球主要地区非接触式IC卡芯片的产能、销量、收入和增长潜力,历史数据2020-2024年,预测数据2025-2031年。
同时着重分析非接触式IC卡芯片行业竞争格局,包括全球市场主要厂商竞争格局和中国本土市场主要厂商竞争格局,重点分析全球主要厂商非接触式IC卡芯片产能、销量、收入、价格和市场份额,全球非接触式IC卡芯片产地分布情况、中国非接触式IC卡芯片进出口情况以及行业并购情况等。此外针对非接触式IC卡芯片行业产品分类、应用、行业政策、产业链、生产模式、销售模式、行业发展有利因素、不利因素和进入壁垒也做了详细分析。
主要厂商:
恩智浦半导体
英飞凌
德州仪器
意法半导体
三星
紫光国微
上海复旦微电子
华大电子
大唐电信
国民技术
聚辰半导体
产品类型:
ISO/IEC 14443 A
ISO/IEC 14443 B
其他
应用:
BFSI
政府与公用事业
交通
其他
重点关注的地区:
北美(美国和加拿大)
欧洲(德国、英国、法国、意大利和其他欧洲国家)
亚太(中国、日本、韩国、中国台湾地区、东南亚、印度等)
拉美(墨西哥和巴西等)
中东及非洲地区(土耳其和沙特等)
本文正文共12章,各章节主要内容如下:
第1章:报告统计范围、产品细分、下游应用领域,以及行业发展总体概况、有利和不利因素、进入壁垒等;
第2章:全球市场供需情况、中国地区供需情况,包括主要地区非接触式IC卡芯片产量、销量、收入、价格及市场份额等;
第3章:全球主要地区和国家,非接触式IC卡芯片销量和销售收入,2020-2025,及预测2026到2031;
第4章:行业竞争格局分析,包括全球市场企业排名及市场份额、中国市场企业排名和份额、主要厂商非接触式IC卡芯片销量、收入、价格和市场份额等;
第5章:全球市场不同类型非接触式IC卡芯片销量、收入、价格及份额等;
第6章:全球市场不同应用非接触式IC卡芯片销量、收入、价格及份额等;
第7章:行业发展环境分析,包括政策、增长驱动因素、技术趋势、营销等;
第8章:行业供应链分析,包括产业链、主要原料供应情况、下游应用情况、行业采购模式、生产模式、销售模式及销售渠道等;
第9章:全球市场非接触式IC卡芯片主要厂商基本情况介绍,包括公司简介、非接触式IC卡芯片产品规格型号、销量、价格、收入及公司最新动态等;
第10章:中国市场非接触式IC卡芯片进出口情况分析;
第11章:中国市场非接触式IC卡芯片主要生产和消费地区分布;
第12章:报告结论。
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