硅光子集成电路是一种利用硅基材料制造光学元件的技术，这些芯片在微小的硅晶片上处理光信号，使数据传输更快、更高效、能耗更低。在光通信领域，硅光子集成电路可以在降低成本和能耗的同时实现更高的带宽和更长的传输距离，极大地促进了数据中心和通信网络的发展。

在硅光子集成电路中，主要部件包括光的产生、路由、调制、处理和检测等，其核心部件主要包括：激光器、光调制器、光探测器、复用器、光波导、光栅耦合器等。

硅光子的测试主要包括其光学性能和电学性能的测试，测试主要分为晶圆级测试和封装后的模块级性能测试两个阶段。晶圆级测试是指在晶圆生产完成后，借助探针台对晶圆上的各个单元或子单元进行测试和筛选；封装后的模块级性能测试，当器件封装成模块后，需要验证模块的发射机和接收机在不同环境温度下的性能以及是否符合相关规范。这些测试都是在正常速率下发送或接收光/电信号时进行的，必须严格参考相关规范。本文只统计晶圆级测试的设备。

硅光集成电路测试机是一种专门用于测试硅光集成电路性能和功能的光电测试设备，它利用高精度光电探针台、误码测试仪等部件，对硅光集成电路的电光转换效率、信号调制质量、接收灵敏度等关键参数进行精确测量，确保芯片满足高速光通信领域的性能要求。该机具有集成度高、高精度对位技术和自动化测试能力强等特点，可显著提高测试效率和准确性。其好处在于可以降低生产成本、缩短研发周期，其优越性则体现在对芯片性能的全面检测和快速诊断，为世界硅光芯片的产业化进程和光电子产业的自主创新提供强有力的技术支撑。

调研显示，2024年全球硅光芯片测试机市场规模大约为1.23亿美元，预计2031年将达到6.86亿美元，2025-2031期间年复合增长率（CAGR）为28.2%。未来几年，本行业具有很大不确定性，本文的2025-2031年的预测数据是基于过去几年的历史发展、行业专家观点、以及本文分析师观点，综合给出的预测。

硅光IC包括手动和自动测试设备，目前终端客户大多采用自动测试设备，2023年自动测试设备占比85%，预计未来随着硅光子晶圆向12英寸发展，硅光IC自动测试设备仍将占据主要地位，到2030年份额将达到93%。

硅光IC测试设备主要在硅光子晶圆上工作，目前主流的硅光子晶圆为8英寸，12英寸涉足的公司相对较少。终端应用在数据通信和电信市场，2023年数据通信是最大的硅光子芯片市场，占比88.17%，预计未来仍将占据主要地位。推动这一增长的主要因素是用于高速数据中心互联和机器学习的800G可插拔光模块，这些模块需要更高的吞吐量和更低的延迟。

从企业端来看，硅光芯片测试设备公司主要分布在美国和中国大陆，韩国、台湾等也有少量公司。主流公司主要有FormFactor、Aehr Test System、苏州伊欧陆、MPI Corporation、苏州联讯仪器、Keysight、STARr Technologies、FIBERPRO等。近两年中国本土公司抓住机遇，推出硅光IC/晶圆测试解决方案，在中国科研机构和光模块公司中占据了一定的市场份额。预计未来几年随着硅光芯片市场的增长，整个硅光测试设备市场的竞争将愈加激烈。

硅光芯片未来发展趋势：

1.技术创新：为了满足硅光芯片对于测试精度的高要求，测试设备厂商在不断研发新的高精度测试技术，这些技术包括先进的激光光源、高精度光电探测器、高灵敏度信号处理算法等，以提高测试的精度和可靠性。

2.设备集成化：随着硅光芯片集成度的不断提高，测试设备也需要有更高的集成度，这包括测试设备的硬件集成和软件集成。在硬件集成度方面，测试设备需要采用更加先进的集成电路技术，集成多种测试功能模块，以提高设备的性能和可靠性。不同的设备应该集成起来测试不同的性能，比如专门配置LCA来测试调制器带宽。

3.测试标准化：未来标准化的实施，有利于降低测试设备的成本，提高设备的通用性和互换性，促进硅光芯片测试设备市场的健康发展。标准包括测试设备的性能参数、测试方法、测试流程等各个方面。目前，部分企业还携手国家集成电路创新中心，对硅光集成电路产业非标问题进行梳理研究，并提出解决硅光集成电路设计、加工过程中的非标问题，与集成电路领域领先代工厂合作，建立完善底层生态系统，快速推进硅光集成电路产业规模化、标准化建设。

相关报告：《全球及中国硅光芯片测试机行业研究及十五五规划分析报告》

报告研究“十四五”期间全球及中国市场硅光芯片测试机的供给和需求情况，以及“十五五”期间行业发展预测。重点分析全球主要地区硅光芯片测试机的产能、销量、收入和增长潜力，历史数据2020-2024年，预测数据2025-2031年。

同时着重分析硅光芯片测试机行业竞争格局，包括全球市场主要厂商竞争格局和中国本土市场主要厂商竞争格局，重点分析全球主要厂商硅光芯片测试机产能、销量、收入、价格和市场份额，全球硅光芯片测试机产地分布情况、中国硅光芯片测试机进出口情况以及行业并购情况等。此外针对硅光芯片测试机行业产品分类、应用、行业政策、产业链、生产模式、销售模式、行业发展有利因素、不利因素和进入壁垒也做了详细分析。

主要厂商：

FormFactor

Aehr Test System

苏州伊欧陆系统集成有限公司

MPI Corporation

苏州联讯仪器

Keysight

思达科技

FIBERPRO

武汉驿天诺科技

深圳光泰通信设备

苏州诚瑞科技

上海恒榉电子科技

Axis Technologies

Micromanipulator

产品类型：

手动测试机

自动测试机

应用：

数通

电信

其他

重点关注的地区：

北美（美国和加拿大）

欧洲（德国、英国、法国、意大利和其他欧洲国家）

亚太（中国、日本、韩国、中国台湾地区、东南亚、印度等）

拉美（墨西哥和巴西等）

中东及非洲地区（土耳其和沙特等）

本文正文共12章，各章节主要内容如下：

第1章：报告统计范围、产品细分、下游应用领域，以及行业发展总体概况、有利和不利因素、进入壁垒等；

第2章：全球市场供需情况、中国地区供需情况，包括主要地区硅光芯片测试机产量、销量、收入、价格及市场份额等；

第3章：全球主要地区和国家，硅光芯片测试机销量和销售收入，2020-2025，及预测2026到2031；

第4章：行业竞争格局分析，包括全球市场企业排名及市场份额、中国市场企业排名和份额、主要厂商硅光芯片测试机销量、收入、价格和市场份额等；

第5章：全球市场不同类型硅光芯片测试机销量、收入、价格及份额等；

第6章：全球市场不同应用硅光芯片测试机销量、收入、价格及份额等；

第7章：行业发展环境分析，包括政策、增长驱动因素、技术趋势、营销等；

第8章：行业供应链分析，包括产业链、主要原料供应情况、下游应用情况、行业采购模式、生产模式、销售模式及销售渠道等；

第9章：全球市场硅光芯片测试机主要厂商基本情况介绍，包括公司简介、硅光芯片测试机产品规格型号、销量、价格、收入及公司最新动态等；

第10章：中国市场硅光芯片测试机进出口情况分析；

第11章：中国市场硅光芯片测试机主要生产和消费地区分布；

第12章：报告结论。

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